一种电路板填孔设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板填孔设备，包括用于对电路板的底面进行涂油的第一印刷机构以及用于对电路板的底面和端面同时涂油的第二印刷机构，第一印刷机构包括用于在电路板表面印刷填孔油的上印刷辊和下印刷辊，以及用于推进电路板的上行进辊，上印刷辊和/或下印刷辊的外侧设有挤压辊，挤压辊的转向与对应的上印刷辊或者下印刷辊的转向相反，上印刷辊和下印刷辊的上方位置设有上油管，填孔油分别从上油管滴落至上印刷辊与挤压辊之间，以及下印刷辊与挤压辊之间，本实用新型可以快速地对电路板的底面进行两次印刷填孔油，对端面进行单次印刷填孔油，提高了对电路板填孔工序的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板填孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921442153.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210444585U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
林志煌
申请人 ：
佛山市顺德区厚信电子配件有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良街道大门村
代理机构 ：
佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
关健垣
优先权 ：
CN201921442153.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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