一种低成本铝制作线路的电路板
授权
摘要
一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种低成本铝制作线路的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921620810.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210469869U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
杨小荣胡健康
申请人 ：
杨小荣
申请人地址 ：
湖南省怀化市芷江侗族自治县碧涌镇两口田村团坡冲组17号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN201921620810.1
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/11 H05K3/12 H05K3/20 H05K3/40
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
