一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种具有阶梯线路的厚铜电路板的制作方法，该方法包括：提供待制作的厚铜层；对厚铜层进行第一次蚀刻工序处理，在厚铜区的一侧蚀刻出多个盲孔；对厚铜层进行第二次蚀刻工序处理，在厚铜区的盲孔处的背侧蚀刻出多个槽体，槽体与盲孔连通并一一对应；对厚铜层进行第三次蚀刻工序处理，对厚铜层的薄铜区进行减铜；在厚铜层的平整面贴覆盖膜，并对厚铜层进行第四次蚀刻工序处理，形成阶梯线路的厚铜层；对阶梯线路的厚铜层的阶梯面贴覆盖膜，形成具有阶梯线路的厚铜电路板。本发明技术方案中，本发明提供的具有阶梯线路的厚铜电路板制作方法，通过采用四次常规的蚀刻工序处理，有效降低加工难度，不用特殊设置的冲切模具，节省生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286525A
申请号 ：
CN202111318284.5
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄丽娟刘会敏罗岗王文剑
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111318284.5
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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