阶梯型电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种阶梯型电路板，包括基层，所述基层上设置有至少一层台阶结构，所述台阶结构包括感光树脂层和走线层，所述走线层贴覆于所述感光树脂层上，所述台阶结构的至少一个侧面为台阶面，所述台阶面上的感光树脂层镀有铜箔，所述走线层借助所述铜箔与下一层的走线层或基层连接。本实用新型通过阶梯型结构的台阶面连通各层线路，可以完全不用钻孔，此外直接利用感光树脂作为绝缘层，省去了压合工艺，大幅节省了加工成本和设备投入。
基本信息
专利标题 ：
阶梯型电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922460852.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211531434U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
卢耀普卢振华陈斌黄治国黄晓峰
申请人 ：
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN201922460852.X
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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