一种阶梯槽底部做线路的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种阶梯槽底部做线路的印制电路板，涉及电路板技术领域。该包括电路板基础的介电材料层，介电材料层底部开设有向内凹陷的阶梯槽，阶梯槽内形成有线路层，线路层外设有与线路层相邻设置的阻焊层，本实用新型实现了阶梯槽底部线路的加工，同时在阶梯槽底部的线路上做出阻焊层和表面保护层，同时实现了散热模块的嵌入式装配，可以更好的加工细线路，降低板厚，最大程度上提升印制电路板布线空间，利于高集成度、微型化印制电路板的制作。
基本信息
专利标题 ：
一种阶梯槽底部做线路的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022338303.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN214154938U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
徐友福位珍光邹金龙邵欧姚育松刘生根
申请人 ：
宜兴硅谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道庆源大道1-4号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谈倩
优先权 ：
CN202022338303.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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