一种精细线路埋孔的HDI印制电路板
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摘要
本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括安装座和电路板本体，所述安装座上表面的四角处均固定连接有壳体，所述壳体内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有活动杆。该精细线路埋孔的HDI印制电路板，通过卡块、电路板本体、活动杆、弹簧和第二通孔的相互配合，当人们需要将电路板本体进行拆卸时，首先向相靠近的一方移动两个卡块，两个卡块带动两个活动杆向相靠近的一方移动，人们便能够将电路板本体向上移动，当第二通孔穿过两个卡块时，便能够将电路板本体进行拆卸，能够避免在拆卸时损坏电路板本体，给人们在对电路板本体进行拆卸时带来方便。
基本信息
专利标题 ：
一种精细线路埋孔的HDI印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920407536.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209897482U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
卢磊
申请人 ：
磊鑫达电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇塘尾富华工业区12号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920407536.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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