一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带
公开
摘要
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带。制作方法，包括：在指定芯板的目标区域贴覆双层胶带；指定芯板为位于待制作阶梯槽底层的芯板，目标区域位于阶梯槽的正投影区域内且比正投影区域单边小预设尺寸；双层胶带包括由上至下依次层叠设置的第一PI层、第一粘结层、第二PI层和第二粘结层，且第一粘结层大于第二粘结层的粘结力度；对双层胶带高温压合，使得第一粘结层熔融流动以将第二PI层和第二粘结层的外侧边缘密封；利用粘结片，将指定芯板与其他芯板叠板压合形成多层板；控深铣后，开盖并去除双层胶带。本发明可以有效避免溢胶、药水渗入和胶带脱落的风险，大大降低胶带的去除难度。
基本信息
专利标题 ：
一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615835A
申请号 ：
CN202210445896.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
焦其正王洪府张志远承良浩姚勇敢
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李慧慧
优先权 ：
CN202210445896.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/28
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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