一种双面电路板台阶孔电镀加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面电路板台阶孔电镀加工装置,包括加工台以及电路板,所述加工台通过多个固定杆固定安装有支撑板,所述支撑板通过伸缩结构安装有安装板,所述加工台上放置有一个放置座,且加工台和放置座之间设有转动结构,所述放置座上安装有卡座,且电路板卡合在卡座上,所述电路板上开设有台阶孔,所述安装板上固定安装有料箱,所述料箱上连通有出料管,且出料管的下端处于闭合状态,所述出料管上固定安装有刮板。优点在于:整体附胶操作受人工影响很小,无需人工拿着刮板再阶梯孔内往复转动,可一次性对阶梯孔的上下两端进行附胶操作,缩短附胶操作所花费的时间,提高附胶速度。
基本信息
专利标题 :
一种双面电路板台阶孔电镀加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920514896.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-16
授权号 :
CN209759614U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
胡立存
申请人 :
深圳市立华新电路板有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾夏工业园3栋2楼层南面
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920514896.3
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00 C25D5/34 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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