本实用新型公开了一种用于电路板加工的电镀装置，包括过孔电镀机本体，所述过孔电镀机本体上设置有盖板，所述过孔电镀机本体内侧相对应于盖板设置有电镀槽，所述过孔电镀机本体正面开设有散热孔，所述电镀槽内侧焊接固定有导向块，所述导向块上通过滑槽及滑块连接有安装块，所述安装块内侧开设有调节槽；通过设置有安装块、移动块、锁紧螺杆、金属丝、卡块及卡槽，避免在通过挂钩对不同大小电路板进行挂置时，挂钩与过孔电镀机本体固定连接，不便于对挂钩位置调整，造成电路板之间发生重叠或碰撞，通过设置有转动杆、第一铷磁铁及第二铷磁铁，便于避免防护网与过孔电镀机本体通过螺栓固定，在对散热孔内侧进行维护时，对防护网拆装不便。