一种电路板电镀加工用清洗装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板电镀加工用清洗装置，包括箱体和接料台，所述箱体的外壁下端四周焊连接有底座，所述箱体的内部左侧连接有第二传动杆，且第二传动杆的前端外壁连接有从动轮，所述箱体的内部右侧连接有第三传动杆，所述箱体的内侧中部分布有传送带，且传送带的一侧连接有滑垫板，所述箱体的内侧左部连接有电机，且电机的上端顶部连接有第一传动杆，并且第一传动杆的上端顶部连接有主动轮，所述箱体的上端顶部分布有液压杆。该液压杆沿着箱体的中轴线上对称均匀分布，液压杆设有十个，液压杆在压力的作用下，进行上下滑动，带动液压杆下端底部的细毛刷进行移动，可以将电路板电镀进行全面清洗，是设备的清洗装置。

基本信息

专利标题：

一种电路板电镀加工用清洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020773559.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212550628U

授权日：

2021-02-19

发明人：

谭喜平唐川吉建成彭罗检

申请人：

湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市长沙经济开发区东二路10号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020773559.9

主分类号：

B08B1/02

IPC分类号：

B08B1/02