一种电路板加工用电镀装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板加工用电镀装置，包括电镀箱和滑轨，所述电镀箱的左右两端设置有支撑架，且支撑架的下端设置有水管，所述水管的前端上设置有检测箱，且检测箱的上端设置有控制箱，所述控制箱的右端设置有原料箱，且原料箱的右端设置有水泵，所述滑轨内设有凹轨，且滑轨位于电镀箱的内部，所述滑轨的上方设置有电动机，且电动机的前端下方设置有啮合箱，所述啮合箱的下方设置有夹板，且夹板的前端设置有弹簧，所述弹簧的下端设置有旋转轴，且旋转轴的下方设置有保护片。该电路板加工用电镀装置，与现有的普通电路板电镀装置相比，本装置可以一直保持电镀，且电镀容易内含量变化小，同时电镀容易保持流动，能有效地提高电镀效率。

基本信息

专利标题：

一种电路板加工用电镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020378492.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN212335349U

授权日：

2021-01-12

发明人：

邹双全丁志能陆明军

申请人：

上海今禾电子科技有限公司

申请人地址：

上海市松江区新桥镇新界路1号7幢2层201室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020378492.9

主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D21/14 C25D21/10 C25D17/06 H05K3/18