一种双面电路板台阶孔电镀加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种双面电路板台阶孔电镀加工装置,包括固定基板,所述固定基板的前端面安装有电机保护壳,所述电机保护壳的内部安装有电机,所述电机的前端安装有电机齿轮,所述电机齿轮的一侧安装有传动齿轮,所述传动齿轮的另一侧安装有齿轮环,所述齿轮环的外侧安装有旋转圆柱,所述旋转圆柱与电机保护壳的中间设置有连接环,所述旋转圆柱的一端安装有旋转板,所述旋转板的内部设置有调距滑轨,所述调距滑轨的内侧安装有两个T形调距滑块。本实用新型通过安装有电机、传动齿轮和齿轮环可以在电路板单面进行加工结束后,将电路板进行翻面,不需要进行拆卸便可以翻面,减少操作,有效的提高工作效率,结构简单、操作方便。

基本信息
专利标题 :
一种双面电路板台阶孔电镀加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922469339.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211112300U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
张旭谢天承
申请人 :
镇江贝乐四通电子有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市新区丁卯南纬二路9号
代理机构 :
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王丹
优先权 :
CN201922469339.7
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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