本实用新型提供一种电路板电镀加工清洗装置，包括底座和清洗槽，所述清洗槽下端固定锥形罩，所述锥形罩下端固定连接管，所述连接管下端通过螺栓连接第一蝶阀，所述第一蝶阀另一端通过螺栓连接筒体，所述筒体下端通过螺栓连接第二蝶阀，所述清洗槽一面安装抽水管，所述抽水管另一端连接循环泵进水端，所述循环泵出水端安装回水管，所述回水管另一端贯穿清洗槽延伸中清洗槽内，所述清洗槽内部下部位置固定隔板，所述隔板上端面均匀开设有多个第一通孔，所述隔板上端铺设橡胶垫，所述橡胶垫上端面均匀开设有多个与第一通孔相对齐的第二通孔，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：防沉淀的杂质泛起，提高杂质清理的便捷性。