一种用于电路板生产的电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路板生产的电镀装置,包括箱体、夹持装置以及烘干装置,所述箱体内部设置有电镀液,所述电镀液内部固定设置有电镀材料,所述箱体上表面一侧安装有烘干装置;本实用新型通过设有电镀材料、电镀液和夹持装置,并且,通过电机带动滚轮运动,进而带动连接板转动,当连接板处于最低点时,能够使得连接板上的电镀件完全浸没到电镀液的内部进行电镀,电镀完成之后,控制器再次带动电机转动,使得下一个连接板上的电镀件浸没到电镀液中进行电镀,而已经完成电镀的电镀件能够通过烘干装置对电镀件进行烘干,因此,不仅省略了电镀件转移的工序,也能够避免电镀液的浪费,提高了电镀件生产的效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于电路板生产的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021196452.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212610973U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
黄勇
申请人 :
无锡九科芯微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号科教创业园5号楼2层南
代理机构 :
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄华
优先权 :
CN202021196452.9
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00 C25D17/06 C25D21/10 C25D5/48
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载