一种集成电路板电镀生产线
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路板电镀生产线,属于电路板电镀加工设备技术领域,包括溶液槽,所述溶液槽左侧壁可拆卸连接有夹持机构,所述夹持机构表面滑动插接有酸度检测仪,所述溶液槽内部底端插接有搅拌机构,所述溶液槽侧壁固定连接有升降机构,所述升降机构下方可拆卸连接有储存机构。本实用新型工艺流程清晰,通过夹持机构固定在溶液槽左侧壁,酸度检测仪滑动插接在夹持机构的承重板表面,按压酸度检测仪即可方便测量酸液的浓度,省时省力,在储存机构内部摆放电路板,通过升降机构带动储存机构下降至酸液内部进行浸润,搅拌机构对酸液进行搅拌,酸液具有很好的流动性和冲击力,吊环相对吊钩摆动,提高电路板的浸润效果及产品质量。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板电镀生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922277324.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211445943U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
郝建建罗强游清远叶陆圣
申请人 :
胜伟策电子(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区白塔路2268号
代理机构 :
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周祥生
优先权 :
CN201922277324.0
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00  C25D5/54  C25D19/00  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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