一种用于电路板沉铜加工的收料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路板沉铜加工的收料装置，其方案如下：包括机座，机座连接于沉铜设备与收料架之间，机座的两端分别设置有进料口以及出料口，进料口位于机座靠近沉铜设备的一端，出料口位于机座靠近收料架的一端，机座上转动承载有用于传送电路板的传送组件，机座的出料口处转动承载有转动轴，转动轴固定套设有用于承托且翻转电路板的翻转架，翻转架位于传送组件靠近收料架的一端，机座上设置有用于驱动转动轴转动的第一驱动件，机座出料口的一端设置有用于推动电路板至收料架上的推料组件，无需人工搬移，便于工作人员操作，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板沉铜加工的收料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985382.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216291663U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
雷金华卿圣江
申请人 ：
东莞市鼎新电路有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇西南村西南工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122985382.6
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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