一种焊接电线与电路板的钼合金压头装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接电线与电路板的钼合金压头装置，包括钼合金压头装置主体，所述钼合金压头装置主体的两侧皆螺纹安装有螺栓，所述钼合金压头装置主体内通过螺栓安装有分隔筒，所述分隔筒中部开设有过线孔，所述分隔筒的底端固定安装有复位弹簧。本实用新型通过设置有钼合金压头保护套，在装置完成工作时，关闭装置之后钼合金压头主体会暴露在空气中，空气中的氧气会将钼合金压头主体表面氧化，减少钼合金压头主体的工作效率，所以在工作完成后要进行对钼合金压头主体进行保护，将钼合金压头保护套套接到钼合金压头主体上阻止钼合金压头主体与空气接触。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接电线与电路板的钼合金压头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020062753.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211047453U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李亚
申请人 ：
昆山道儒电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨工商配套工业区华茂西路99号六号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020062753.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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