一种PCB印刷电路板焊接用工装
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种PCB印刷电路板焊接用工装，包括底板和夹板；所述夹板设置于底板的上方，且与底板旋转连接，所述底板上设置有空槽，所述空槽内滑动连接有第一夹片和第二夹片，所述第一夹片和第二夹片可同时相向或相背滑动，所述第一夹片和第二夹片的相对面上设置有夹槽，所述夹槽内连接有固定组件，待加工的PCB板的两侧分别伸至夹槽中并通过固定组件进行固定。本实用新型所述的一种PCB印刷电路板焊接用工装，可以方便PCB板电子元器件的焊接和剪脚。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB印刷电路板焊接用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020913396.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211959709U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
李泓
申请人 ：
无锡商业职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱胡公路809号
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡赵
优先权 ：
CN202020913396.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20200527
授权公告日 : 20201117
终止日期 : 20210527
申请日 : 20200527
授权公告日 : 20201117
终止日期 : 20210527
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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