芯片、电路板及电子设备

授权

摘要

本公开是关于芯片、电路板及电子设备。芯片包括芯片基板和阵列设置在芯片基板上的多个焊盘。将芯片上的焊盘设置为多边形焊盘，通过焊盘形状的改变有助于缩短相邻焊盘之间的间距，因而减小了芯片尺寸。此外，多边形焊盘阵列的直线边加强了焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板及电子设备的轻薄性。

基本信息

专利标题：

芯片、电路板及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021331788.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-08

授权号：

CN212303654U

授权日：

2021-01-05

发明人：

张金富华云军

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司

代理人：

林祥

优先权：

CN202021331788.1

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488