一种使用可挠性基板的芯片封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种使用可挠性基板的芯片封装结构，包括可挠性基板，所述可挠性基板的内部设有线路，所述可挠性基板的顶部开设有环形槽，所述环形槽内固连有环形支撑板，环形支撑板的顶部设有芯片罩。在多个L形引脚与卡孔连接的过程中，当L形引脚上的卡槽部分完全进入卡孔中时，环形压板逐渐对弹片的倾斜段进行挤压，从而使其带动弧面凸起逐渐向卡槽内运动，与此同时，圆板也逐渐插入缺环中，当L形引脚与连接块接触时，使用焊枪对多个圆板进行逐一焊接，焊接完毕后，L形引脚在弧面凸起和卡槽的共同作用下与连接块紧密连接在一起，保证了L形引脚与可挠性基板良好的电性连接。
基本信息
专利标题 ：
一种使用可挠性基板的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496963A
申请号 ：
CN202111639878.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈昱宏
申请人 ：
合肥鑫丰科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区硕放路一号A101厂房
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张欢
优先权 ：
CN202111639878.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473 H01L23/04 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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