板形导体或可挠性基板用电连接器改良
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种板形导体或可挠性基板用电连接器改良,由一外壳,一加压件和多个单一型式导电端子间隔插置于外壳上构成;加压件设有一转动部和一加压突部,以转动部枢装于导电端子的固定臂先端的凹陷部上,可位于该凹陷部上被搬动作掀开与盖闭动作;各导电端子,除于一侧设有一前记固定臂之外,再于另一侧设有一弹性臂,并于其终端设有一第一导电接触部,及于第一导电接触部的稍内(后)侧的该弹性臂上,另再增设一第二导电接触部;加压件于被搬动作盖闭动作时,其加压突部恰位于该加压件转动部的中心与该第一导电接触部的联机及该加压件转动部中心与该第二导电接触部的联机之间,形成三角鼎立状态。

基本信息
专利标题 :
板形导体或可挠性基板用电连接器改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820119414.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-30
授权号 :
CN201247843Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
林松田
申请人 :
台湾日慎精工股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汤保平
优先权 :
CN200820119414.6
主分类号 :
H01R12/24
IPC分类号 :
H01R12/24  H01R13/193  H01R13/639  
法律状态
2012-10-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101331912617
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2008201194146
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110730
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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