可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构，其中可挠性超导热铝基板包括：基材金属层、绝缘导热胶层、柔性金属散热层以及保护层；基材金属层蚀刻有导电线路，基材金属层的上表面设有保护层，保护层设有连接孔，基材金属层的下表面涂覆有绝缘导热胶层，绝缘导热胶层的下表面粘贴有柔性金属散热层。本申请的可挠性超导热铝基板，电子元器件产生的热量直接通过焊锡、基材金属层、绝缘导热胶层传递给散热性能极佳的柔性金属散热层进行散热，极大的提高了铝基板的散热性能，采用柔性金属散热层作为散热体，可进一步增加铝基板的柔软性和易折性。
基本信息
专利标题 ：
可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220153165.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216752231U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
游伟平
申请人 ：
广东和德辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县长宁镇松树岗村委会水口龙小组33号
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
何忠仪
优先权 ：
CN202220153165.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 F21V19/00 F21V29/503 F21V29/70 F21V29/89 F21Y115/10
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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