可挠性铝基材和LED灯珠连接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可挠性铝基材和LED灯珠连接结构，其中，可挠性铝基材包括：基材金属层、基底PI层、导热绝缘热固胶层、散热铝片以及保护层；基材金属层的上表面设有保护层，保护层设有第一通孔，第一通孔用于设置连接基材金属层与电子元器件的焊锡；基材金属层的下表面设有基底PI层，基底PI层开设有与第一通孔同轴的第二通孔，基底PI层的下表面和第二通孔内涂覆有导热绝缘热固胶层，导热绝缘热固胶层的下表面粘贴有散热铝片。本申请的可挠性铝基材，电子元器件产生的大部分热量直接通过焊锡、基材金属层、导热绝缘热固胶层传递给散热性能极佳的散热铝片，极大的提高了可挠性铝基材的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
可挠性铝基材和LED灯珠连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220155930.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216752232U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
游伟平
申请人 ：
广东和德辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县长宁镇松树岗村委会水口龙小组33号
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
何忠仪
优先权 ：
CN202220155930.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F21V29/503 F21V29/70 F21V29/71 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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