一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材及其制备方法，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；所述接着层的厚度为5～25μm。本发明通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114474895A
申请号 ：
CN202011161130.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李韦志林志铭李建辉
申请人 ：
昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202011161130.5
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01 B32B15/20 B32B33/00 B32B37/00 B32B37/10 B32B38/00 H05K1/05 H05K3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 15/01
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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