改善铜箔破裂的刚挠性板
授权
摘要
一种改善铜箔破裂的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层，所述PP层上设有开窗，所述刚挠性板于PP层的开窗内设有抗蚀油墨层，所述抗蚀油墨层连接第二覆盖膜层40及第二铜层。本实用新型改善铜箔破裂的刚挠性板的有益效果在于：通过在PP层上的开窗区印抗蚀刻油墨层，抗蚀油墨层在高温高压作用下具有一定粘性，可黏住铜箔避免空心层，通过结构改良实现了可批量生产解决铜箔破裂问题，有效提高产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
改善铜箔破裂的刚挠性板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022036912.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213403613U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
叶卫聪涂武斌
申请人 ：
东莞康源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
杨育增
优先权 ：
CN202022036912.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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