防铜箔破裂的软硬结合板
授权
摘要
一种防铜箔破裂的软硬结合板，包括内层芯板、压合在内层芯板两侧的TPI层、压合在TPI层上的PP层、压合在PP层及TPI层上的外铜层，所述软硬结合板于PP层上开窗形成沟槽，该沟槽区域为挠性区，软硬结合板可以绕挠性区弯折，所述外铜层包括水平部及内壁部，所述内壁部呈门字形设置，所述外铜层的水平部压合在PP层外侧面，所述内壁部的底部压合在TPI层上。本实用新型采用TPI类材料可以实现和铜箔进行粘合，有效解决铜箔破裂问题，提高产品良率，实用性强，具有较强的推广意义。
基本信息
专利标题 ：
防铜箔破裂的软硬结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022037200.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213403614U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
肖诗华张开强涂华文
申请人 ：
东莞康源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
杨育增
优先权 ：
CN202022037200.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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