应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材
授权
摘要
本实用新型提供一种应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材，所述复合基板强化结构包括一支撑载板且在其上依序成型占据有一第一面积的具有离型性的软性基板、占据有一第二面积的无机薄膜、占据有一第三面积软性基板以及占据有一第四面积的硅基无机薄膜；其中第一面积≧第三面积，第二面积>第一面积，第四面积>第三面积；无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度，硅基无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度。如此，可为软性电子组件带来阻气、阻水的功能。
基本信息
专利标题 ：
应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921075944.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210668372U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张悠扬郑为达王伯萍
申请人 ：
宇威材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921075944.X
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12 H01L51/00 H01L23/14
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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