复合铜厚基板结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种复合铜厚基板结构，包括：基材层，所述基材层的第一侧依次设置有基铜图案层、半固化片层、和第一铜箔图案层，所述基铜图案层所在层的非图案区域填满树脂油墨，所述第一铜箔图案层所在非图案区域依次设置有第一不流动半固化片层、覆铜光板层、第二不流动半固化片和第二铜箔图案层，其中，所述半固化片层与所述第一不流动半固化片层粘合。本实用新型可在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。
基本信息
专利标题 ：
复合铜厚基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920838685.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210444568U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
李成王一雄廖明张仁德
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN201920838685.5
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/11
法律状态
2022-05-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20200501
终止日期 : 20210604
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20200501
终止日期 : 20210604
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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