一种复合基板
授权
摘要
本实用新型属于半导体领域，尤其涉及一种复合基板，用于外延生长，其包括：第一基板，所述第一基板具有相对的第一表面和第二表面；散热金属层，所述散热金属层沉积于第一表面或者第二表面；其特征在于：所述散热金属层为钼铜合金层。本实用新型在第一基板的的表面设置钼铜合金层，可以提高基板受热均匀性，改善基板翘曲。
基本信息
专利标题 ：
一种复合基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020887248.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212810278U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
周宏敏唐超李政鸿林兓兓张家豪
申请人 ：
安徽三安光电有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市经济技术开发区东梁山路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020887248.5
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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