一种复合基板
授权
摘要
本实用新型属于半导体领域,尤其涉及一种复合基板,用于外延生长,其包括:第一基板,所述第一基板具有相对的第一表面和第二表面;散热金属层,所述散热金属层沉积于第一表面或者第二表面;其特征在于:所述散热金属层为钼铜合金层。本实用新型在第一基板的的表面设置钼铜合金层,可以提高基板受热均匀性,改善基板翘曲。
基本信息
专利标题 :
一种复合基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020887248.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-25
授权号 :
CN212810278U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
周宏敏唐超李政鸿林兓兓张家豪
申请人 :
安徽三安光电有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市经济技术开发区东梁山路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020887248.5
主分类号 :
H01L23/14
IPC分类号 :
H01L23/14 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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