混合式复合材料基板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明揭露一种混合式复合材料基板(10)。该基板(10)包括导电层(11)、绝缘层(12)和分散式材料(13)，该分散式材料(13)自导电层(11)延伸至绝缘层(12)中。
基本信息
专利标题 ：
混合式复合材料基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101001501A
申请号 ：
CN200610003634.8
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许嘉良
申请人 ：
晶元光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张平元
优先权 ：
CN200610003634.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 B32B5/00
法律状态
2010-01-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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