复合铜厚基板
授权
摘要
一种复合铜厚基板，包括由上至下依次设置的第一铜层、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、基层、第四半固化片、第五半固化片和第六半固化片和第二铜层，复合铜厚基板包括仅贯穿第一铜层及第一半固化片的第一通孔、仅贯穿第六半固化片及第二铜层的第二通孔、仅贯穿第三半固化片的第三通孔、和仅贯穿第四半固化片的第四通孔，第一通孔内设置有第一导电图形，第二通孔内设置有第二导电图形，第三通孔内设置有第三导电图形，第四通孔内设置有第四导电图形，其中，第一导电图形、第二导电图形的厚度均分别大于第三导电图形、第四导电图形的厚度。本实用新型可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。
基本信息
专利标题 ：
复合铜厚基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921302195.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210807778U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
李成王一雄张仁德
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN201921302195.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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