多功能复合基板结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种多功能复合基板结构，其是以高介电常数的第一基板和低介电常数且低介电损耗的第二基板，相互交错层迭于第三基板的二表面上；其中，可于各基板上形成导磁区块，通过以在其上制作电感组件，而将电容组件制作第一基板上，并且将系统阻抗的信号传输线路形成于最外层的第二基板上。如此一来，即可有效地增加电感组件的电感量、缩小内埋组件面积，使高频、高速信号在传输上有更短的延迟时间、更小的损耗与较佳的反射损失。
基本信息
专利标题 ：
多功能复合基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009970A
申请号 ：
CN200610056738.5
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-03-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卓威明陈昌升徐钦山李明林赖信助赖颖俊
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610056738.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/16
法律状态
2014-03-12 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101698334296
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2006100567385
申请公布日 : 20070801
号牌文件序号 : 101698334296
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2006100567385
申请公布日 : 20070801
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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