一种陶瓷基板表面多层复合镀层结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷基板表面多层复合镀层结构，在所述陶瓷基板表面依次制备多层镀层，所述多层镀层由内至外依次为镀铜层、镀镍层、镀钯层和镀金层；其中，所述镀镍层表面还设有凹凸不平的粗化层，在所述粗化层的上表面形成第一凸起部，所述镀钯层的下表面与所述粗化层的凹凸表面机械咬合连接。采用电镀钯的方法进行预镀，再电镀厚金，来保证镍层和金层的结合力；省去了电镀预镀金过程中必须使用氰化物的弊端；还设置粗化层，在镍层上表面形成第一凸起部，使得镀钯层的下表面与粗化层的凹凸表面机械咬合连接，提高涂层之间的结合力。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基板表面多层复合镀层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122922620.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216738577U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
余国红宋义赵勇敏史后明徐笑宇
申请人 ：
苏州森丸电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢313
代理机构 ：
上海恩凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪贺玲
优先权 ：
CN202122922620.9
主分类号 ：
C25D5/12
IPC分类号 ：
C25D5/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
C25D5/12
至少有一层为镍或铬
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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