一种用于陶瓷表面金属镀层的去应力设备
授权
摘要
一种用于陶瓷表面金属镀层的去应力设备包括设备箱体，所述的设备箱体上设有操作面板，设备箱体的内壁上设有两个左右对称的固定座，两个固定座之间设有水平轨道，水平轨道上设有两根调节杆，所述的调节杆与操作面板控制相连，两根调节杆之间设有工件摆台，所述工件摆台的正上方设有加热管。本去应力设备在设备箱体的内部增设了调节杆，并通过操作面板来控制调节杆调节工件摆台在设备箱体内的位置，使陶瓷表面的金属镀层受热更加均匀，增强了去应力设备的去应力效果，提高了金属镀层的整体质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于陶瓷表面金属镀层的去应力设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122483224.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216303986U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张晓
申请人 ：
镇江锦兴表面工程技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区
代理机构 ：
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兰
优先权 ：
CN202122483224.0
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C25D5/48 C21D1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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