一种金属表面镀层的镀锡池
授权
摘要
本实用新型提供了一种金属表面镀层的镀锡池，首先设置了镀锡池本体，其上设有进水口和出水口，置物架架设于镀锡池本体的正上方，置物架上可拆卸地安装有延伸至镀锡池本体内的挂装架，金属板定位于挂装架内，导水机构包括第一导水板和第二导水板，第一导水板的一端和第二导水板的一端分别连接于进水口的两侧，第一导水板的另一端和第二导水板的另一端皆朝向金属板的位置延伸，第一导水板和第二导水板构成V字形结构。本实用新型相较于现有技术可以提高金属表面阴极膜的更换频率，进而提升镀层质量。
基本信息
专利标题 ：
一种金属表面镀层的镀锡池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920889935.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210176982U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
庞美兴
申请人 ：
苏州普雷特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园塘东路518号12号厂房
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王红涛
优先权 ：
CN201920889935.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/10 C25D3/30
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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