双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法。本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。
基本信息
专利标题 ：
双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111235555A
申请号 ：
CN201911409524.5
公开（公告）日 ：
2020-06-05
申请日 ：
2009-12-04
授权号 ：
CN111235555B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
大野晃宜高德诚滨田实香
申请人 ：
株式会社杰希优
申请人地址 ：
日本东京都台东区东上野四丁目8番1号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
陈巍
优先权 ：
CN201911409524.5
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32 C23C18/50 C23C28/02 C25D3/38 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-06-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/32
申请日 : 20091204
申请日 : 20091204
2020-06-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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