一种复合金属箔及线路板
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一导电层设置在第一电阻层的一侧，第一电阻层靠近第一导电层的一侧的至少部分区域设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，进而提高了第一电阻层的耐ESD性能，进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿性能。
基本信息
专利标题 ：
一种复合金属箔及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521053A
申请号 ：
CN202011305138.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202011305138.4
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
