一种复合金属箔
授权
摘要
本实用新型涉及电子工程技术领域，公开一种复合金属箔。其中复合金属箔包括电阻层、导电复合层和粗化层，导电复合层通过粘结层固定于电阻层，增加了电阻层和导电复合层之间结合力，保证电路的有效运行；且电阻层使复合金属箔实现电阻功能，导电复合层使复合金属箔实现电容功能。本实用新型无需将电容和电阻放置在电路板的表面，实现了该复合金属箔中电容和电阻的集成功能，为后期制作线路提供多功能性和便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种复合金属箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123311465.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216673401U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张可苏陟喻建国朱宇华
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吴萌
优先权 ：
CN202123311465.3
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K3/46 B32B15/20 B32B15/04 B32B27/00 B32B27/06 B32B27/28 B32B27/38 B32B27/30 B32B27/36 B32B27/32 B32B17/02 B32B17/06 B32B29/00 B32B33/00
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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