一种复合金属箔及线路板
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层形成在第一导电层的一侧，第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，进而提高了第一电阻层的耐ESD性能，进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。
基本信息
专利标题 ：
一种复合金属箔及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521042A
申请号 ：
CN202011301299.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202011301299.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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