端子及其电镀方法

专利权的终止

摘要

本发明的端子，主要用于插拔型电连接器的端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。本发明端子的电镀方法，主要包括：提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀金的步骤及在金镀层上镀上一层镍镀层的步骤。与现有技术相比，本发明具有如下优点：在金镀层上镀镍镀层，在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。

基本信息

专利标题：

端子及其电镀方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1808795A

申请号：

CN200610032624.7

公开（公告）日：

2006-07-26

申请日：

2006-01-04

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

朱德祥

申请人：

番禺得意精密电子工业有限公司

申请人地址：

511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610032624.7

主分类号：

H01R43/16

IPC分类号：

H01R43/16