电接端子用电镀设备
授权
摘要

本实用新型涉及电镀技术领域,尤其是指一种电接端子用电镀设备,包括用于输送工件的送料装置、浸液布、用于使浸液布拉伸展开的伸展组件及用于将电镀液喷洒至浸液布的喷水组件,伸展组件包括至少两条导电柱,至少两个条导电柱被浸液布包裹围绕。电镀时,喷水组件将电镀液喷洒至浸液布上,润湿浸液布,当送料装置将电接端子移至与浸液布接触时,使电接端子、浸液布以及导电柱形成电路导通,从而实现电镀,而浸液布的覆盖范围较广,电镀端子在电镀时,会从浸液布的首端移至末端,即电镀端子会与浸液布长时间接触,保证电镀效果,这样的电镀方式,以避免因目前浸泡式电镀方式而导致用于连接电接端子的连接带被电镀,避免造成资源的浪费。

基本信息
专利标题 :
电接端子用电镀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020036111.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-08
授权号 :
CN212640654U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
李文生刘涛陈绪能
申请人 :
东莞金镀实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市麻涌镇广麻大道126号61号楼301室
代理机构 :
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
范亮
优先权 :
CN202020036111.9
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00  C25D21/00  C25D7/00  C25D3/48  C25D5/48  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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