端子的电镀方法及端子料带结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要

本发明一种端子的电镀方法,包括:提供基材的步骤;将基材冲压出端子与料带的步骤;在端子上进行电镀的步骤;其特征在于:该端子包括至少两个需要电镀的部分,且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。因为端子两个需要电镀的部分位于料带的两侧,这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀,可以节约电镀材料,且操作方便,有利于提高电镀速度。

基本信息
专利标题 :
端子的电镀方法及端子料带结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1824446A
申请号 :
CN200610033405.0
公开(公告)日 :
2006-08-30
申请日 :
2006-02-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱德祥
申请人 :
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 :
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610033405.0
主分类号 :
B23K1/20
IPC分类号 :
B23K1/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理,如电镀
法律状态
2009-01-14 :
发明专利申请公布后的驳回
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-08-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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