端子的电镀方法及端子料带结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤；将基材冲压出端子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤；其特征在于：该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。因为端子两个需要电镀的部分位于料带的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀，可以节约电镀材料，且操作方便，有利于提高电镀速度。
基本信息
专利标题 ：
端子的电镀方法及端子料带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1824446A
申请号 ：
CN200610033405.0
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱德祥
申请人 ：
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610033405.0
主分类号 ：
B23K1/20
IPC分类号 ：
B23K1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理，如电镀
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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