一种用于端子的电镀层及其端子
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于端子的电镀层，包括设置于端子表面的铜镀层,所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。本发明通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于端子的电镀层及其端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114498127A
申请号 ：
CN202210200807.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖小兰
申请人 ：
江门市富扬表面处理科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园211座A边第二层
代理机构 ：
绍兴市越兴专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋卫东
优先权 ：
CN202210200807.4
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/03
申请日 : 20220303
申请日 : 20220303
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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