一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，所述接口端子为铜制品，所述接口端子基材为表面平整的基底层，所述基底层为适用于铜镀层打底的金属基材或非金属基材，所述基底层从下至上依次电镀有预铜层、银层、钯层、金层以及铑合金层。本实用新型取消了传统端子接口镀层的镍或镍钨合金层，对人体接触无害，安全性更好，同时节约了成本，降低了工艺难度；本实用新型在金层及银层之间镀有钯层，所述钯层能够防止银层和金层互相迁移；本实用新型钯镀层以及铑合金层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921985964.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210886265U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
邓浩伟
申请人 ：
东莞市百镀通五金电镀实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市麻涌镇麻三村豪丰环保专业基地东莞市达美五金制品有限公司2号厂房三楼、四楼
代理机构 ：
东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
骆爱文
优先权 ：
CN201921985964.0
主分类号 ：
C25D5/10
IPC分类号 ：
C25D5/10 C25D7/00 H01R13/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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