一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口
授权
摘要
本实用新型涉及电镀技术领域，尤指一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口，电镀层包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层，钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积，端子的表面电镀上述所述的电镀层，电子接口则包括有电镀有上述所述电镀层的端子。本实用新型中的钯镀层、铑钌层起耐磨作用，第一金镀层起过渡作用，钯镀层采用局部电镀方式电镀，钯镀层的电镀面积小于耐腐蚀组合层表面积，大大节约了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921635947.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210576587U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
周海湖
申请人 ：
东莞市合航精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇稔洲村环保南路1号富恒工业园A栋1楼
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN201921635947.4
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
