一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口
授权
摘要
本实用新型涉及电镀技术领域,尤指一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口,电镀层包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层,耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层,钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积,端子的表面电镀上述所述的电镀层,电子接口则包括有电镀有上述所述电镀层的端子。本实用新型中的钯镀层、铑钌层起耐磨作用,第一金镀层起过渡作用,钯镀层采用局部电镀方式电镀,钯镀层的电镀面积小于耐腐蚀组合层表面积,大大节约了成本。
基本信息
专利标题 :
一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921635947.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-27
授权号 :
CN210576587U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
周海湖
申请人 :
东莞市合航精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市沙田镇稔洲村环保南路1号富恒工业园A栋1楼
代理机构 :
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓燕
优先权 :
CN201921635947.4
主分类号 :
H01R13/03
IPC分类号 :
H01R13/03
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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