晶圆缺口整平装置
授权
摘要
本实用新型提出一种晶圆缺口整平装置，是包含：一本体、一第一转动部、一定位部、一动力部及一控制单元，其中，本体具有一支撑部、且两端各设置有一枢接部枢接多个支撑臂，枢接部、第一转动部及定位部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元；特别要说的是，当多个晶圆放置于支撑部上固定，通过控制单元电性连接动力部驱动第一转动部转动多个晶圆，将晶圆上一缺口通过定位部进行整平。
基本信息
专利标题 ：
晶圆缺口整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021470422.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212659524U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
曾敏智萧擎宇
申请人 ：
三和技研股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县芎林乡五龙村五和街228号
代理机构 ：
深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙艳
优先权 ：
CN202021470422.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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