一种取件装置及晶片盒取件装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种取件装置及晶片盒取件装置。一种取件装置，包括外壳，所述外壳内设置有电磁吸附组件，所述外壳上设置有开关件，所述开关件控制电磁吸附组件的通断。所述电磁吸附组件包括软铁、线圈和电源，所述线圈缠绕在软铁上，所述线圈的两端与电源连通，所述线圈的一端经过开关与电源连通。所述软铁呈U形，所述线圈沿相反方向绕在软铁的两端。所述线圈采用漆包线绕制而成。所述外壳为铝制外壳，所述软铁固定设置在外壳的内底部，所述电源为充电电池，所述开关件控制所述开关的通断。进一步地，所述外壳上设置有把手。解决了现有技术中的夹具、卡具等取件装置存在夹取不准、不稳定、操作慢等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种取件装置及晶片盒取件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920479113.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209641642U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
刘五奎
申请人 ：
苏州同冠微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常莹莹
优先权 ：
CN201920479113.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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