一种兼容式传片器
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摘要

本实用新型公开了一种兼容式传片器,包括:传片器和装载装置,传片器上设置有出片端,装载装置安装在出片端处,装载装置包括外壳、底板、限位杆和螺杆,外壳设置在底板的上方且外壳的一侧设置开口,外壳内镶嵌连接有装载盒,装载盒的内侧壁上开设有若干个高邦槽和低邦槽,高邦槽设置在低邦槽的下方;外壳的两侧及背部均设置有固定块,位于外壳背部的固定块的中部开设有螺孔,底板的底部固定有电机,电机的动力输出端与螺杆连接,螺杆与螺孔螺纹连接。本实用新型在传片器的出片端做具有高邦位和低邦位的cassette装载位,以兼容高/低邦两种cassette可以在同一传片器上使用,减少了传片器配置的数量,节约了空间和成本。

基本信息
专利标题 :
一种兼容式传片器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021945921.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213140578U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
付波
申请人 :
上海赛瑾精密科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J2583室
代理机构 :
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
俞晨波
优先权 :
CN202021945921.2
主分类号 :
B65G49/07
IPC分类号 :
B65G49/07  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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