一种承片台及晶圆加工系统
授权
摘要
本申请公开了一种承片台及晶圆加工系统，以解决晶圆外延后的背面硅渣问题，提升晶圆外延后的产品质量，该承片台包括承载面，承载面包括凹槽，凹槽的直径与晶圆的直径相匹配，使晶圆位于承载面上时，晶圆的背面仅部分位置直接与承载面相接触，晶圆背面的边缘为悬空状态，使晶圆在中转时将易堆积和积累硅渣的背面边缘区域悬空，避免了已加工的晶圆对承片台和待加工的晶圆的影响，有助于提高产品的质量及性能。
基本信息
专利标题 ：
一种承片台及晶圆加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021141566.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN213212143U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
黄小华谢建黄俊王凤娇陈际舟文朝军
申请人 ：
成都士兰半导体制造有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区内
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021141566.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 C30B25/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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