晶圆承台
授权
摘要
本实用新型涉及到一种晶圆承台，包括底板，所述底板上设置有一个负压槽，负压槽内底面上均布有大量顶柱，顶柱的顶面齐平且所有顶柱的顶面处于同一平面，进而组成支撑晶圆的支撑面，负压槽内底面上还开设有多个向下贯穿底板的负压孔。本实用新型利用大量顶柱来支撑晶圆，减小了晶圆的受支撑面积，同时采用负压吸附方式固定晶圆，使晶圆受力均衡，从而弱化支撑面平面度对晶圆加工时被加工面平面度的影响，以此提高晶圆加工面的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921165793.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210092055U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
宋轶斐
申请人 ：
无锡平舍智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区经济开发区芙蓉东一路100号
代理机构 ：
无锡中瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆平
优先权 ：
CN201921165793.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
